Número de peça | XCZU3EG-L1SFVC784I | Fabricant | Xilinx |
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Descripció | IC FPGA 252 I/O 784FCBGA | Estat lliure de plom / Estat RoHS | Sin plomo / RoHS Cumple con |
Quantitat disponible | 139 pcs stock | Fitxa de dades | 1.XCZU3EG-L1SFVC784I.pdf2.XCZU3EG-L1SFVC784I.pdf3.XCZU3EG-L1SFVC784I.pdf4.XCZU3EG-L1SFVC784I.pdf |
Paquete de dispositivos de provedores | 784-FCBGA (23x23) | Velocidade | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Periféricos | DMA, WDT |
Empaquetado | Tray | Paquete / caso | 784-BBGA, FCBGA |
Temperatura de operación | -40°C ~ 100°C (TJ) | Número de E / S | 252 |
Nivel de sensibilidade á humidade (MSL) | 4 (72 Hours) | Tempo de entrega estándar do fabricante | 10 Weeks |
Estado libre de chumbo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Tamaño de Flash | - |
Descrición detallada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) | Procesador de núcleo | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Arquitectura | MCU, FPGA |
FEDEX | www.FedEx.com | Des de 35,00 $ la tarifa d’enviament bàsica depèn de la zona i el país. |
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DHL | www.DHL.com | Des de 35,00 $ la tarifa d’enviament bàsica depèn de la zona i el país. |
SAI | www.UPS.com | Des de 35,00 $ la tarifa d’enviament bàsica depèn de la zona i el país. |
TNT | www.TNT.com | Des de 35,00 $ la tarifa d’enviament bàsica depèn de la zona i el país. |